华天科技:2023年营收同比降5.10%净利大降七成

2024-04-25 08:18已围观

华天科技(002185)4月2日披露2023年年报。2023年,公司实现营业总收入112.98亿元,同比下降5.10%;归母净利润2.26亿元,同比下降69.98%;扣非净利润亏损3.08亿元,上年同期盈利2.64亿元;经营活动产生的现金流量净额为24.11亿元,同比下降16.19%;报告期内,华天科技基本每股收益为0.0706元,加权平均净资产收益率为1.43%。公司2023年年度利润分配预案为:拟向全体股东每10股派0.22元(含税)。

报告期内,公司合计非经常性损益为5.34亿元,其中计入当期损益的政府补助为3.92亿元,少数股东权益影响额(税后)为-6760.41万元。

以4月1日收盘价计算,华天科技目前市盈率(TTM)约为113.7倍,市净率(LF)约为1.62倍,市销率(TTM)约为2.28倍。

公司近年市盈率(TTM)、市净率(LF)、市销率(TTM)历史分位图如下所示:

数据统计显示,华天科技近三年营业总收入复合增长率为10.46%,在集成电路封测行业已披露2023年数据的5家公司中排名第3。近三年净利润复合年增长率为-31.42%,排名3/5。

年报称,报告期,公司的主营业务为集成电路封装测试,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网等电子整机和智能化领域。

分产品来看,2023年公司主营业务中,集成电路收入112.30亿元,同比下降4.75%,占营业收入的99.40%;LED收入0.68亿元,同比下降41.25%,占营业收入的0.60%。

截至2023年末,公司员工总数为26427人,人均创收42.75万元,人均创利0.86万元,人均薪酬11.23万元,较上年同期分别变化-0.43%、-68.50%、3.86%。

2023年,公司毛利率为8.91%,同比下降7.93个百分点;净利率为2.46%,较上年同期下降6.13个百分点。从单季度指标来看,2023年第四季度公司毛利率为9.88%,同比下降2.05个百分点,环比上升0.34个百分点;净利率为5.62%,较上年同期上升3.17个百分点,较上一季度上升4.90个百分点。

分产品看,集成电路、LED2023年毛利率分别为9.16%、-32.71%。

报告期内,公司前五大客户合计销售金额19.70亿元,占总销售金额比例为17.43%,公司前五名供应商合计采购金额10.63亿元,占年度采购总额比例为11.51%。

数据显示,2023年公司加权平均净资产收益率为1.43%,较上年同期下降3.46个百分点;公司2023年投入资本回报率为1.21%,较上年同期下降3.07个百分点。

2023年,公司经营活动现金流净额为24.11亿元,同比下降16.19%;筹资活动现金流净额21.05亿元,同比增加14.13亿元;投资活动现金流净额-43.69亿元,上年同期为-53.29亿元。

进一步统计发现,2023年公司自由现金流为-18.02亿元,上年同期为-35.34亿元。

2023年,公司营业收入现金比为97.62%,净现比为1065.38%。

营运能力方面,2023年,公司公司总资产周转率为0.35次,上年同期为0.39次(2022年行业平均值为0.36次,公司位居同行业4/13);固定资产周转率为0.69次,上年同期为0.75次(2022年行业平均值为1.03次,公司位居同行业6/13);公司应收账款周转率、存货周转率分别为6.01次、4.70次。

2023年,公司期间费用为15.08亿元,较上年同期增加2644.02万元;期间费用率为13.35%,较上年同期上升0.91个百分点。其中,销售费用同比下降0.16%,管理费用同比增长6.89%,研发费用同比下降2.02%,财务费用同比增长1.83%。

资产重大变化方面,截至2023年年末,公司固定资产较上年末减少0.84%,占公司总资产比重下降4.78个百分点;在建工程较上年末增加57.94%,占公司总资产比重上升2.64个百分点;交易性金融资产较上年末增加193.18%,占公司总资产比重上升1.63个百分点;存货较上年末减少5.65%,占公司总资产比重下降0.98个百分点。

负债重大变化方面,截至2023年年末,公司长期借款较上年末增加51.80%,占公司总资产比重上升3.37个百分点;一年内到期的非流动负债较上年末增加46.33%,占公司总资产比重上升2.46个百分点;应付账款较上年末增加12.16%,占公司总资产比重上升0.24个百分点;短期借款较上年末增加13.51%,占公司总资产比重上升0.29个百分点。

从存货变动来看,截至2023年年末,公司存货账面价值为21.26亿元,占净资产的13.42%,较上年末减少1.27亿元。其中,存货跌价准备为6513.35万元,计提比例为2.97%。

2023年全年,公司研发投入金额为6.94亿元,同比下降2.02%;研发投入占营业收入比例为6.14%,相比上年同期上升0.19个百分点。此外,公司全年研发投入资本化率为0。

年报显示,报告期内,公司共获得授权专利42项,其中发明专利15项。

在偿债能力方面,公司2023年年末资产负债率为43.34%,相比上年末上升5.33个百分点;有息资产负债率为28.69%,相比上年末上升6.11个百分点。

2023年,公司流动比率为1.16,速动比率为0.94。

年报显示,2023年年末公司十大流通股东中,持股最多的为天水华天电子集团股份有限公司,占比22.29%。十大流通股东名单相比2023年三季报维持不变。在具体持股比例上,天水华天电子集团股份有限公司持股有所上升,华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金、香港中央结算有限公司、国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金持股有所下降。

筹码集中度方面,截至2023年年末,公司股东总户数为28.69万户,较三季度末下降了6269户,降幅2.14%;户均持股市值由三季度末的9.82万元下降至9.52万元,降幅为3.05%。

指标注解:

市盈率

=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负,此时用市盈率估值没有实际意义,往往用市净率或市销率做参考。

市净率

=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。

市销率

=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。

文中市盈率和市销率采用TTM方式,即以截至最近一期财报(含预报)12个月的数据计算。市净率采用LF方式,即以最近一期财报数据计算。

市盈率为负时,不显示当期分位数,会导致折线图中断。

(文章中国证券报·中证网)

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