Tech专栏|打了两年多，苹果为何现在与高通和解？

美国时间4月15日，苹果与高通之间的一场专利诉讼在加州南区联邦法院开打。这被外界视为双方诉讼战的决定性战役，预期苹果CEO蒂姆·库克和高通CEO史蒂文·莫伦科普夫都将出庭作证。然而，仅一天之后，即美国时间4月16日，苹果、高通和解，如同一场好戏演到高潮戛然而止，市场愕然。（详见报道《》）

由于苹果、高通均未披露谈判细节，我们无从知道它们到底如何使得剑拔弩张的局面转圜。但毫无疑问，双方在拉锯战中各有妥协。最终苹果未能如愿改变高通的专利授权模式，高通则可能向苹果提供了更多的优惠条件。

2019年1月，苹果首席诉讼律师、副总裁Noreen Krall态度还很强硬，声称近期完全不会和高通达成和解。短短三个多月，到底是什么击中了苹果，让它选择在此时与高通和解？

5G时代要来了，可能是苹果考虑的重要因素之一。在全球范围内，2019年被普遍视为5G商用元年。中国预计将在2019年实现5G网络的预商用、2020年正式商用。而韩国和美国已抢跑，目前已在一些城市正式商用5G网络。连华为副董事长胡厚崑4月16日都公开表态“5G来的比我们想象中要快得多”“5G时代，终端和网络历史上首次同步”，苹果怎能坐视不理？（详见报道《》）

要抢5G的天下，苹果自己搞得定CPU，GPU亦不难寻合作者，但基带芯片怎么办？不同于CPU、GPU等计算芯片，基带芯片需要移动通信空中接口等技术，还要持之以恒的巨大投入，全球也就五六家企业能做。展讯、联发科难以抹灭低端印象，肯定难入苹果法眼；三星、华为是苹果手机的直接竞争对手，难免有所掣肘。由此，苹果的选择真的并不多，也就高通和英特尔。

苹果不遗余力地扶持过英特尔，比如在2016年的iPhone7系列引入英特尔基带芯片。奈何英特尔在移动通信领域技术储备确实不够，4G基带芯片做得非常一般，功耗、性能都不如高通、华为，以致于大家一提到苹果手机信号不好，就归咎于英特尔。到了5G基带芯片，英特尔愈发吃力，尽管2018年公布了XMM 8160这款5G基带芯片计划，但采用的工艺、量产时间都远远落后于高通、华为。若采用英特尔5G基带芯片，苹果可能会输在起跑线上，即三星、华为都开始卖5G手机了，苹果5G手机还在难产。这肯定是苹果不愿看到的。

更何况，未来两年，手机市场竞争势必更激烈，尤其在运营商市场受阻的华为，喊出了“三年一千，五年一千五”的口号，要让消费者业务的销售收入在三年内达到1000亿美元，在2023年达到1500亿美元（详见报道《》）。对手快杀到家门口了，苹果需要全力以赴拿出更具创新力的iPhone，而不是将精力耗费在法庭上。

回过头来看，是苹果率先在2017年1月挑起了与高通的专利战，之后双方互诉不断，从美国打到中国甚至还打到了德国。这可能是苹果的一种策略：打是战术，如何少缴专利费才是目的。彼时，iPhone销量能甩华为一条街，苹果的危机感可能来得还不猛烈，还能抽空与高通缠斗。现在，世殊时异，市场形势变幻，苹果考虑的重点应该不再是专利费多少的问题，而是如何与高通并肩作战，赢得下一个时代。