市值大涨150亿元，5G巨头澄清：不是那个芯片！

据中兴通讯介绍，目前在重要的芯片供应中，公司在芯片研发和设计能力上是全流程覆盖的，掌握架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等能力。

据中国证券报，业内人士介绍，一颗芯片面市应用，需要经过设计芯片 代工厂生产 封测厂封装测试 整机商采购用于整机生产等一系列过程。

在高端芯片新领域，这一流程往往需要依托全球的产业链才能完成。在华为海思、中兴微电子等芯片设计公司的下游，芯片的生产制造往往由专门的代工厂完成。

分析人士表示，按照全球IC晶圆厂技术演进路线来看，在2020年这个时间节点上，仅台积电和三星实现5nm量产。其中，格罗方德和联电基本已经放弃了7nm制程工艺的研发，英特尔目前还在研发7nm，中芯国际的7nm制程工艺将于2020年年底实现量产。

（本文仅供参考，不构成投资建议，据此操作风险自担）

每日经济新闻综合第一财经、中国证券报、中国基金报、每经APP（记者：王晶）